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Technologie d'intégration de la
RFID aux emballages
 
     
   

produits
Équipement RFID

L’approche HIDE-PackMC consiste à intégrer une puce RFID à même la structure d’un emballage, de façon à ce que la puce ne soit visible ni de l’intérieur, ni de l’extérieur. La puce fait donc partie intégrante du matériau d’emballage.

La technologie HIDE-PackMC peut être adaptée facilement à une grande variété d’équipements de fabrication d’emballages tels que les boîtes de carton ondulé et les boîtes de carton plat.

L’équipement nécessaire à l’intégration de cette technologie est offert exclusivement par la société HIDE-Pack.

Le système HIDE-PackMC comprend :

  • un applicateur de puces RFID à haute vitesse de type tamp-and-blow muni d’un module de validation des puces situé avant la tête applicatrice et d’un module complémentaire de rejet des puces non conformes;
  • un système de validation des puces situé en aval de l’applicateur, permettant de vérifier l’état des puces après leur intégration au sein de la structure de l’emballage;
  • un système de marquage des rejets au jet d’encre lié au système de validation des puces en aval de l’applicateur;
  • une interface opérateur comportant un ordinateur à écran tactile équipé de logiciels permettant d’actionner les diverses composantes du système, ainsi que la base de données de production et un outil de génération de rapports.
Le rejet en ligne des puces défectueuses avant leur application, combiné à la vérification post-application, fait en sorte que le taux de rejet final est de l’ordre de 0,1 %.